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硬件开发设计-焊接电路板,介绍焊接概念,焊接步骤,常见错误,难点等

硬件开发设计 - 焊接电路板,介绍焊接概念,焊接步骤,常见错误,难点等

焊接是硬件开发的基本功,硬件开发中常见问题除了电路设计问题,最大的就是手工焊接质量问题,而设计之初,所有的样板基本都要手工去焊接,当然一些大公司会设有焊接岗位,开发人员不需要自己去焊接,焊接功底也应该是开发人员的标配。

往期系列文章:

一、焊接认识

1)热风枪温度:380度左右为宜;

2)电烙铁温度:340-200度为宜;

3)洗板水作用:洗掉松香;

3)IC焊接方法:堆锡法;

4)焊锡最好带有松香为好,易上锡;

5)拆除IC方法:上锡取件;

6)注意:一些地方尽量不要用锡直接碰烙铁,利用传热将焊锡熔化;

7)焊锡膏和松香都是助焊剂;焊锡膏用于工业制作,松香用于手工焊接;

8)焊铁主要由烙铁头(传热性较好的铜合金)跟烙铁芯组成;

9)焊锡宁多勿少,少则会出现虚焊情况;

10)焊锡桥(焊铁头上锡的作用)

11)根据器件特性选择合适的焊头:尖头(阻容)、刀头(IC)、B头等;

二、焊接步骤

1)熟悉PCB,识别具有方向性器件(二极管等);

2)遵守焊接规则;

3)阶段性检查(元器件焊接效果、短路现象),这点很重要,阶段性发现问题,大大减少问题排查的难度;

三、常见错误

1)器件方向不正确;

2)短路是最常见的焊接问题,务必阶段性检查;

3)阻容值问题;

四、难点

1)IC焊接(各种封装的IC需要采取合适的焊接方式);

3)焊盘短接(0欧电阻);

4)线之间的连接(两端同时上锡能轻松接上);

五、建议

1)焊接需要多练习,熟能生巧,在练习过程中把握节奏;

2)焊接是调试的基本功,良好的焊接极大提高调试硬件错误速度;

焊接注意: