硬件工程师专业术语解释

• SDIO2.0 50M ; SDIP3.0 200M
• Microstrip 微带线
• 容值 电压 精度 介质材料 (C0G, NPO 材质好的) 温度特性
• PCI(Peripheral Component Interconnect)外部设备互连标准
• PCI_E(Express)引脚更少 速度更高
• PCI 133M/S
• PCIE 1X 250M/S
• 差分线：抗干扰能力强，传的远，电压做的低
• HDMI 分为 A B C DType
• STAT: I1.5Gb/S II 3Gb/S III 6bG/S
• PCIE: 2.0 16Gb/s 3.0: 32Gb/s
• DCDC： 开关电源： 电流大 压差大 抗干扰强 效率高
• 开关电源的续流二极管可以用MOS管做
• USB3.0 3对差分 1对用于2.0 两对用于3.0
• SOP8 小型封装
• MIPI-DSI 显示接口（每通道4线）
• WIFI 和CPU 之间可以通过 串口 或USB 通信
• mimc 多媒体内存卡
• TFCard 闪存卡
• micoCard 小SD卡
• SPDIF 光电传输/同轴电缆 数字音频接口
• MIPI 移动产业联盟
• HDMI: 高清数字多媒体接口 高达十几个G
• IIC: 握手 通信 控制指令
• HDMI 转 MIPI
• MAC 媒介访问控制
• MDC 媒介时钟
• MDIO 媒介数据IO
• eFAUSE 电子保险丝
• DNP 不要焊
• PMIC:RK808 电源管理芯片
• LTE – 4G
• DDR3 1600M 1.6G
• RGMII 12个口子 千兆网
• SPDIF
• TOSLINK 光纤跳线
• RC滤波:
• 当设备要求 噪声很小 是宽电压供电 小电流 抗干扰能力强 可以用RC滤波
• 闭环放大 有反馈
• 开环放大 无反馈
• IR_INT 红外
• EMCP 嵌入多层封装技术
  • eMMC是其中的一种
• TBD 待定
• eDP 1.3 显示接口（4 线，10.8Gbps）
• DMA(Direct Memory Access，直接存储器访问)
• SARADC 逐次逼近法 AD采样
• PCIE 外围通信接口 E 快速
• GNSS:全球导航定位系统(GPS 北斗 伽利略，格勒纳斯)
• MCASP: 遵循 IIS
• Camera 摄像头模块
• G-Sensor 重力传感器
• MIPI ? 把并口改成差分（提高速度，减小体积，线数，提高抗干扰能力）
• EMMC:嵌入的MMC
• Compasses电子罗盘 指南针
• Gyroscope 三轴加速度陀螺仪
• RF 射频
• 芯片有 多个引脚是因为电流大，一个引脚不够
• AHB: 高级的高速总线
• QFN（Quad Flat No-lead ，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一
• QFP: 方型扁平式 （Plastic Quad Flat Package）
• TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。 薄
• 导线 焊盘 在高频下都是等效电感
• OSC 震荡
• BGA 球形栅格阵列
• FPGA 现场可编程门阵列
• MCASP 德州仪器 TI 的一种接口，称为复通道音频接入接口
• FAE 技术支持工程师
• MCU 微控制器 单片机
• MPU 微处理单元 声音 图像大数据
• FPC 柔性电路板
• PWM — 脉冲（P）宽度（W）调制（控制）（M）—–脉冲宽度调制 — 脉宽调制 – 改变占空比从而改变平均电压的大小
• PFM — 脉冲频率调制
• tr
  • 最高电压的10% – 90%所用的时间叫 上升沿
  • 最高电压的90% – 10% 所用的时间叫 下降沿
• 占空比— 占 - 高电平 空-全部（一个周期）
• PM – 电源管理
• IC – 芯片
• PMIC – 电源管理芯片
• 3C认证 — 中国国家标准强制认证
• AC 交流
• DC 直流
• PCB印制电路板
• N – 零线 中性线（黑 或 蓝色）
• L – 火线 （红 黄 绿） 相线
• OTG 既可以当主机 又可以当从机
• EMAC 网卡控制器
• T 发
• R 收
• TVS单相静电管 响应快ps 皮秒级 作用是静电防护
• ESR等效电阻
• ESL 等效电感
• NTC：负温度系数电阻
• PTC 正温度系数电阻 保险丝 金属粒和树脂混合在一起制作，热胀冷缩原理改变电阻值
• NTC 负温度系数电阻
• VR：压敏电阻–防雷击 防浪涌
• PTC 自恢复保险丝
• 原边反馈：和初级在同一边
• 反激式：利用反向的电压和电流
• 隔离：变压器隔离
• SOP Small Out-Line Package小外形封装
• PP–半固化片
• Core 芯板（做好了的板子）
• FR-4, FR-5 玻璃纤维板
• FPC 柔性电路板
• 阻焊油墨 solder mask
• 聚四氟乙烯 PTFE 5G电路板材料
• SolderMask Top顶层阻焊层：喷绝缘漆
• PasteMask Bottom 贴片底层 钢网层 助焊层
• PasteMask Top 贴片顶层 钢网层 助焊层
• DrillDrawing 钻孔的图形层
• Layer_25负片 所见
• 正片 所见即所得
• 黑：铜皮 白：绝缘
• Silk 顶层丝印层
• Asse 装配层
• SolderMask Top顶层阻焊层
• 一次电路：直接和交流电网电连接的电路
  • 如：灯泡
• 二次电路：不与一次电路直接连接，通过变压器，光耦等方式隔离开
• 一类设备
  • 采用基本绝缘， 冲击钻
• 二类设备
  • 双重绝缘或加强绝缘 吹风机
• 三类设备
  • 电动牙刷 剃须刀等低压供电
• F:功能绝缘
• B:基本绝缘
• S:加强绝缘
• R:附加绝缘
• ELV 特低压
• SELV 安全特低压
• CTI 耐漏电指数
• 微孔：直径d < 150um (6 mil)
• HDI 高密度互连 (盲埋孔工艺生产)（手机 可穿戴设备上用到）
• 雷击：间接雷
• 浪涌：隔壁的大电机，冲床等大型设备开关瞬间产生的瞬间大电路或电压
• 静电：
  • 速度快
  • （电流）能量小
• X电容：滤除
  • 群脉冲
  • 传导干扰
• 压敏电阻
  • 吸收 雷击浪涌（速度慢，能量大（电流大））
• 开窗–当大电流的线宽不够
• TG: 玻璃化温度
• 正反馈： 加快三极管饱和
• OCP 过流保护 Over Current Protective
• OTG Host/Device 既是主机又是设备（从机）
• 直接静电（触摸）8KV /0.5-1.5A
• 间接静电（空气放电）15KV /0.5-1.5A
• CE（欧规）标准也叫 EN标准
• FCC美规
• CCC中国强制认证
• 共模电感： 是损耗性的滤波
• 电容： 是疏导型的滤波（导入到大地）
• 肖特基二极管 — 0.3 -0.4V
• 发光二极管 — 2 — 3V
• PFC:功率因素校正
  • 有源:三极管， MOS， 运算放大器 成本高 性能好
  • 无源：电阻 电容 电感 结构简单 成本低 性能相对较差
• Contex_Ax — MPU
• Contex_Mx — MCU
• 结电容 = 势垒电容 + 扩散电容（浓度梯度形成的）
• 机器焊：260度（回流焊）
• 手工焊：320度
• 静电模型：
  • 人体模型：0.7A
  • 机器模型：10A
  • 充电模型：15A