STM32G431RBT6-3片上外设及其关系
STM32G431RBT6–(3)片上外设及其关系
前边我们已经了解了STM32的内核,下面我们来介绍片上外设,对于这些外设,如果我们弄清楚一个单片机都有什么外设,弄清他们之间的关系,对于应用单片机有很大的帮助,我们以G431为例:
这个表格描述了STM32G4系列都有什么,不难从其中看出STM32G431系列的外设,可以看出STM32G431外设还是有很多的,由于表格很清楚了,我就不在这赘述。对于这么多的外设,我们要弄清楚他们的关系, 这对我们学习很重要,比如你要用定时器,没有搞好他们的关系,你就不知道如何开启时钟,下边来简单介绍一下:
这张图看起来很复杂,其实确实很复杂, 如果让你一点一点去看会感觉很烦,我们采用内核加总线的方法去看:
一、核心架构组成
Cortex-M4 内核
最高主频170MHz,集成FPU(浮点运算单元)
包含3条独立总线:
- I-Bus :指令总线(从Flash加载代码)
- D-Bus :数据总线(访问数据空间)
- S-Bus :系统总线(访问外设寄存器)
总线系统 (三级架构)
Cortex-M4内核 │ └─ **总线矩阵**(Bus Matrix) ├─ **AHB1域**(主系统总线) │ ├─ **APB1桥**(连接低速外设) │ └─ **APB2桥**(连接高速外设) ├─ **AHB2域**(专用外设总线) └─ **AHB3域**(可选扩展总线)
二、总线层级详细结构
1. AHB总线矩阵
主设备接口 :
- Cortex-M4内核(通过D-Bus/S-Bus)
- DMA1/DMA2控制器
- 硬件加速器(如HRTIM)
从设备接口 :
AHB1域 :
- SRAM1 (16KB)
- Flash接口 (128KB,支持双区架构)
- CRC计算单元
- 系统配置模块 (时钟、电源、复位控制器)
- APB桥 (连接APB1/APB2总线)
AHB2域 :
- GPIO端口 (Port A-H)
- ADC1/2 (12位模数转换器)
- DAC1/2 (双通道数模转换器)
- RNG (真随机数生成器)
- AES加密模块
2. APB总线扩展
APB1总线 (低速外设,通过AHB1-APB桥连接):
- 定时器 :TIM2, TIM3, TIM4, TIM6, TIM7
- 通信接口 :SPI2, I2C1, USART2
- 系统外设 :RTC, WWDG, PWR
- 最大频率 :170MHz(与AHB1同步)
APB2总线 (高速外设,通过AHB1-APB桥连接):
- 高级定时器 :TIM1, TIM8, HRTIM
- 通信接口 :SPI1, USART1
- 系统外设 :SYSCFG, EXTI
- 最大频率 :170MHz
三、关键架构特性
并行访问机制 :
- DMA控制器与CPU可通过总线矩阵同时访问不同外设(如DMA传输ADC数据时,CPU可操作GPIO)
内存优化设计 :
- Flash双区架构支持读写同步操作(程序执行时仍可擦写另一存储区)
- SRAM通过AHB1直连内核,实现零等待周期访问
外设速度分级 :
- AHB2域外设(GPIO/DAC)支持170MHz全速操作
- APB外设可通过预分频器独立配置时钟
硬件加速器直连 :
- AES/RNG/CRC等模块直接挂载AHB总线,规避APB带宽瓶颈
四、典型数据路径示例
场景:ADC通过DMA传输数据到内存
ADC触发 :TIM1定时器通过APB2总线触发ADC采样
DMA请求 :ADC通过AHB2总线向DMA控制器发送请求
数据传输 :
DMA控制器通过AHB总线矩阵:
- 读路径 :AHB2 → ADC数据寄存器
- 写路径 :AHB1 → SRAM1目标地址
中断响应 :
- DMA传输完成后,通过AHB总线矩阵触发NVIC中断
- CPU通过I-Bus从Flash加载中断服务程序
五、常见错误修正说明
总线层级 :APB1/APB2是AHB1通过桥接器扩展的次级总线,非AHB1的子分支
外设归属 :
- DAC/RNG/AES属于AHB2域(非APB总线)
- GPIO通过AHB2直接访问(无需APB桥)
系统配置 :时钟/电源控制器属于AHB1系统配置模块(非APB外设)
总结 :
STM32G431通过Cortex-M4内核与多级总线架构的深度融合,构建了高效、灵活的硬件生态。其三级总线(系统总线-AHB-APB)的分层设计实现了资源解耦与并行访问,配合总线矩阵的智能仲裁机制,确保了内核、DMA与硬件加速器的高效协作。外设按性能需求精准划分至AHB2(高速直连)与APB(桥接扩展)域,结合Flash双区架构与SRAM零等待特性,显著提升了实时控制与数据处理的确定性。这种架构不仅为复杂应用(如数字电源、电机控制)提供了硬件级性能保障,更通过模块化设计降低了系统耦合度,体现了现代微控制器在性能与能效间的精密平衡。